カワサキ D-Trackerの購入からいぢり倒す過程を紹介する盆サイト

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えっちんぐ

いや、マチコ先生とかじゃないですよ?

先日設計した基板をエッチングしました。

消費期限切れの感光基板をアキバのマルツで安く調達!
OHPシートにパターンを印刷して露光→現像を済ませ・・・
エッチング中
↑ 塩化第二鉄溶液で銅箔を溶かしてます。

さすがに消費期限から5年以上経った感光基板では歩留まり悪いです・・
まともに使えそうなパターンは3割ぐらいになってしまいました。
エッチング完了♪
↑ 配線は0.4mm。酸化を防ぐためまだレジストを剥がしていません。

今回最も重要なロジックICを乗っけるとこんな感じです。
74HC04
↑ micro SDカードより一回り小さいくらいのサイズ
端子間1.27mmの標準的なSOPパッケです、部品群の中では一番大きかったりします。

レジスタやコンデンサは1mmx2mmぐらいのサイズで鼻息が掛かると飛んでいきそうな大きさです。

C1815の代わりに使用したチップトランジスタと硬貨をありがちな演出で比較すると・・
面実装トランジスタ
↑ 10カペイカ硬貨とチップトランジスタ

ん~ 判りやすいですね♪  えっ?バーツの方が判りやすかった?

深夜の作業でテンション上がってますw
早く寝よ。

燃調モニター

先日O2センサーの動作をオシロで測りましたが、実際の走行でどのような制御がされているかもっと簡単に知りたい!

ってことで、O2センサーをモニターするインジケータを製作しています。

当初は油温や電圧も液晶表示する多機能なものを作ろうと思っていたけど、理論空燃費よりリッチなのかリーンなのかを判定するだけの機能に絞って簡素化することにします。
マイコンを使わずに汎用ロジックICだけで実現できますからね!

まずは回路を設計し、ブレッドボードで理論通り動作するか確認します。
ブレッドボード
↑ リーン時青、リッチ時赤に2色LEDを切り換える仕組みです。

サービスマニュアルではリッチ時0.8V以上、リーン時0.24V以下とのことですから、0.5~0.6Vを閾値として切り換えれば良いんじゃなイカな?

ブレッドボード上で動作の確認が出来たら、基板の設計を開始します。

ブレッドボード
超有名なトランジスタA1015・C1815がディスコンになるご時世ですからラジアル・アキシャル部品で作るのは止め、面実装部品でコンパクトに設計してみました。

汎用ロジックICと電源IC、トランジスタにレジスタ、コンデンサなど10点ほどの部品で構成されています。
もう少し時間を掛けて設計すれば1/2位のサイズにできそうだけどまぁ実験段階なので妥協するとしましょう。
500円玉を横に1.5枚並べた位の大きさです。

部品実装と実車での実験は後日!

キャリサポ製作

結局週末まで待てず、帰宅後の時間で製作してしまいました・・
睡眠時間ががが・・・w

前回から何度か設計をやり直し、満足できる図面と切削パスが出来たのでCNCで切り出します。
Mach2
↑ セレロン300MHzのへっぽこホストコンピュータを使用しているため、フィードレートがあまり上げられません。
CNCソフトはMach2を使用しています。

NC制御自体は全自動なのですが、切り粉の除去作業やエラーの発生に備えていつでもアボートボタンを押せる状態に
していなければならず、基本的に付きっきりになってしまいます。
切削中
↑ 3mmのエンドミルで切削中!

んで、1時間強で切削完了・・・。
切削完了
↑ 設計通りに上手いこと削る事が出来ました。
さすがにタップだけは手作業です。

これで完成でも良いのですが、20系のアルミはそのままだと白く錆びるため、アルマイト処理することにします。
電解処理
↑ 希硫酸に切削したキャリパーサポートと鉛板を放り込み電解していきます。
温度が上がりすぎないように注意しながら、45分ぐらい電流を流してアルマイト層を形成しました。

次に着色行程です。
着色
↑ モンスターエナジーカラーに合わせて緑色にしてみることに。

頃合いを見計らって、封孔処理に移ります。
封孔処理
↑ 封孔剤を入れたお湯でぐつぐつ15分ほど煮るだけです。

着色
↑ アルマイト完成! うまい具合にアルマイト層が形成されムラ無く綺麗に着色できましたが、ちょっと染料濃すぎたかな?
カワサキのライムグリーンを彷彿させる色にしたかった・・。

完成したキャリサポでキャリパーを組み上げるとこんな感じです。
完成!
頭の中のイメージとパソコンの電子データだったものが、現実の物となって現れると感慨深い物があります。

我ながらようやるわw

キャリサポ設計

あと一歩で走り出せるハズだったのに、つまらん理由でアルミスイングアーム化が停滞してしまいました。

なんとDトラ125の方がレーサーであるKLX140/Lよりディスク外径大きいのね・・
ディスクのセンターは出ているので、ディスク板とキャリパーの外径クリアランスを確保できれば問題解決です。

以下の対策を検討してみました。

 ・ディスク外径を数ミリ減径する。
  メリットは加工が簡単であることに尽きます。

 ・キャリパーサポートをワンオフする。
  設計や作るのめんどくさいけど、これから出るであろう
  社外品のディスク板を無加工で取り付けられます。

・・と、いうことでキャリサポをワンオフする方向で検討することにしました。

まずはCADで設計。
ネジ間のピッチやパットの当たり位置を正確に計測してノーマルのキャリパーサポート図面を書き出します。
その図をもとに数ミリオフセットしたワンオフサポートを設計していきました。
CAD完成
↑ だいたいこんな感じです。 強度設計? なにそれ美味しいの?

純正はテッチンなのですが、加工の容易さと耐腐食性を考えると20系のアルミ材を使おうかと・・。

図面が引けたら切削するためのデータを作ります。
フリーウェアのCAMにデータを読み込ませてGコードを生成します。
Gコード完成
↑ Gコード生成完了! シミュレーションでも良好な結果が得られています。

勢いでNCフライスにデータをブチ込みそうになりましたが、夜遅いので来週末に持ち越すことにしました。

早く削りたい・・・。
 

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